岗位职责:
1、封装生产线机台设备的日常维护保养。
2、对设备进行调试。
3、提升机台工作效率。
任职要求:
1、中专及以上学历,机械设计、模具制造、数控机床、电气工程等专业优先;
2、1年以上设备维护工作经验,有LED封装半导体、IC封装机台维护工作经验优先;应届生均可;
3、具备生产过程中设备出现的异常状态处理能力;
4、能接受两班倒工作状态。
公司名称:广东芯聚能半导体有限公司
面试地址:南沙区万顷沙正翔路6号
联系电话: